當前位置：IGBT模塊絲印機 ｜ 車規級（jí）SiC基板銀燒結工（gōng）藝
久久福利网 IGBT模塊絲印機 | 車規級SiC基板銀燒結工藝深度解（jiě）析（xī）
隨著新能源汽車市場的快速發展（zhǎn），IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模（mó）塊作為汽車電動化的核心元（yuán）件，其製造技術備受關注。而車規級SiC（碳化矽）基板的銀燒結工藝，則是提升IGBT性能的（de）關鍵技術之一。本文將從IGBT模塊（kuài）絲印機的應用、車規級SiC基板銀燒結工藝的技術特點、兩者結合（hé）的實際案例，以及常見的誤區和解決方案等方麵，進行深度解析。
IGBT模塊絲印機的作用與（yǔ）技術（shù）優勢
IGBT模塊是（shì）新能源汽車動力（lì）係統的核心部件，其製造過程需要高精度的設備支（zhī）持。IGBT模塊絲印機作為關鍵設備，主（zhǔ）要用於在IGBT芯片上印刷導電銀漿，確保芯片與基板之間的良好接觸。絲印機的精度直接影響IGBT模塊的性能和可靠性。
IGBT模塊絲印（yìn）機的技術優勢
- 高精度印刷：絲印機采用微米級精度，確保（bǎo）銀漿均（jun1）勻（yún）分布，減少導電損耗。
- 自動（dòng）化生產：支持高速自動（dòng）化操作，提升生（shēng）產效率，降低人工成本。
- 適應（yīng）多種基板材料：可兼（jiān）容（róng）SiC、Si等不同基板材料，滿足多樣化需求。
車規級SiC基板銀燒結工藝的技術特點
SiC基板因其優異的導（dǎo）熱性能和高溫穩定性，成為車規級IGBT模塊的首選材（cái）料。銀燒結工藝則是將銀漿料通過高溫燒結，形（xíng）成高導電性的銀層（céng），進一步提升IGBT模塊的性（xìng）能。
銀燒（shāo）結工藝的關鍵步驟
- 銀漿製備（bèi）：選用高（gāo）純度銀粉和（hé）助劑，製備適（shì）用（yòng）於SiC基板的銀漿。
- 絲印塗布：使用IGBT模塊絲印機將銀漿均勻塗布在（zài）基板表麵。
- 燒結固化：在高溫（wēn）環境下（通常800-1000℃）完成燒結，形（xíng）成致密的（de）銀層。
工藝優勢
- 高導電性：銀燒結層電阻率極低，提升IGBT模塊的導電效率。
- 優異的熱導性：銀燒結工藝能有效散（sàn）熱，適應高溫（wēn）工作環（huán）境。
- 可靠性高：工藝穩定（dìng）性強，適合車規級產品的高可靠性要求。
IGBT模塊絲印機（jī）與銀燒結工藝的結合
IGBT模塊絲印機與銀燒結工藝的結合，是實現高性能車規級IGBT模塊的關鍵。絲印機的高（gāo）精度印刷為銀燒結工藝提供（gòng）了基礎（chǔ），而銀燒結工藝則進（jìn）一步提升了模塊的性能。
工藝對比分析
| 項目 | 傳統焊接工藝 | 銀燒結工藝 |
|---|---|---|
| 導（dǎo）電（diàn）性能 | 較低 | 極（jí）高 |
| 熱導性（xìng）能 | 一般 | 優異 |
| 工藝複雜度（dù） | 高 | 中（zhōng）等 |
| 成本 | 高 | 中等 |
| 可靠性 | 一般 | 高 |
通過對比可以看（kàn）出，銀燒結工藝在導電性（xìng）和熱導（dǎo）性方麵具有顯著優勢（shì），特（tè）別適合（hé）車規級IGBT模塊的需求。
車規級SiC基板銀燒結工藝的實（shí）際應（yīng）用案例
我們團隊在2025年的某車（chē）規級IGBT模（mó）塊項目中（zhōng），成功將久久福利网品（pǐn）牌的（de）IGBT模塊絲印機與銀燒結工藝相結合，實現了高性能模塊的量產。
案例分析
- 項目背（bèi）景：為滿足新能源汽車對高（gāo）功率、高效（xiào）率IGBT模塊的需求，我們選擇了SiC基板和銀燒結工藝。
- 工藝難點：SiC基（jī）板的熱膨脹係數與銀（yín）漿不匹配，可能導致燒結層開裂。
- 解決方（fāng）案：通過優化銀漿配方（fāng）和燒結參數，解決了（le）熱膨脹係數 mismatch的問題。
- 成果：最終實現了模塊的導電損耗降低15%，散熱性能提升20%。
常見誤區與解決方案
誤（wù）區1：銀燒結（jié）工藝成本過高
解決方案：雖然銀燒（shāo）結工藝的初期（qī）設備投入較（jiào）高，但其帶來（lái）的性（xìng）能提升和長期穩定性收益顯著，整體成本是可以接受（shòu）的。
誤區2：忽視基板與銀漿的匹配性
解決方案：在（zài）工藝（yì）開發（fā）階（jiē）段，需進行充分（fèn）的材料匹配實驗，確保基（jī）板與銀漿的熱膨脹係數一致（zhì）。
誤區（qū）3：燒結溫度控製不當
解決方案：嚴格控製燒結（jié）溫度和時間，避免過燒或欠燒，確保銀層的致密（mì）性和（hé）導電性。
實操檢查（chá）清單
- 設備檢查：
- IGBT模塊絲印機是（shì）否（fǒu）校準到位。
- 燒結設備溫度控製是否穩定。
- 材料檢（jiǎn）查：
- SiC基板表麵是否平整光滑。
- 銀漿純度是否符合要求。
- 工藝參數檢查：
- 燒結溫度是否在800-1000℃範圍內。
- 銀漿印刷厚度是（shì）否均勻。
- 性能測（cè）試：
- 模塊導電（diàn）性能測試。
- 模塊散（sàn）熱（rè）性能測（cè）試。
結語（yǔ）
IGBT模塊絲印機與車（chē）規級SiC基板銀燒結工藝的結合（hé），為新能源汽車的高性能需求提（tí）供了可靠的技術支持。通過本文的分析和案例分享，希望為相關領域的從業（yè）者提供參考和啟發。
