怎樣（yàng）在（zài）上（shàng）AMB陶（táo）瓷（cí）銅覆板均勻塗覆印刷漿（jiāng）料?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子（zǐ）產品製造中得（dé）到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印（yìn）刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有（yǒu）導熱係數高、銅層結（jié）合度強的優點。主要（yào）用於IGBT應用（yòng）、SiC-MOSFET、製造（zào）電路板、傳感器、電（diàn）容器（qì）和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指（zhǐ）采用厚膜絲（sī）網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金（jīn）屬釺焊技術。對焊接材料絲網（wǎng）印刷要求極高，如果（guǒ）精（jīng）度不夠就會出現不均（jun1）勻等問題和影響（xiǎng）工藝後續等（děng）問題。所以（yǐ）要（yào）選擇一台能解（jiě）決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印（yìn）刷機。

以下是我們為江蘇一（yī）家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可（kě）以為客戶（hù）提供（gòng）免費（fèi）打樣，同時提供設計印（yìn）刷工藝的解決（jué）方案。