怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻塗（tú）覆印刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到（dào）了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷（shuā）機的不斷發展（zhǎn）和完善。
AMB陶瓷覆銅（tóng）板具有導熱係數高、銅層（céng）結合度強的優點。主要用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻（zǔ）器等等（děng）。
AMB技術指什麽呢？
是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接（jiē）材料絲（sī）網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後（hòu）續等問題。所（suǒ）以要選擇一台能解決高（gāo）精度（dù）印刷、穩定的、智能的厚膜印（yìn）刷機。
以（yǐ）下是我們為江蘇一家（jiā）客戶做的AMB絲網印刷（shuā）的案例，我們可以為客戶提供（gòng）免費打樣（yàng），同時提供設計印刷工藝的解決方案（àn）。